Ведущий инженер

— Регулировка гибридных интегральных микросхем, микрополосковых плат микросборок в ВЧ-СВЧ диапазонах (последний этап производства с момента монтажа до отправки продукции заказчику – поиск неисправностей, ошибок монтажа, доведение выходных электрических параметров до допусков ТУ с помощью широкого спектра измерительного и монтажного оборудования)
— Работа по выполнению договоров по гособоронзаказу, прямое сотрудничество с представителями военной приемки
— Лазерная маркировка корпусов микросборок.
— Лазерная подгонка тонкопленочных резисторов.
— Лазерная сварка металлических корпусов.
— Разработка и коррекция технологии изготовления радиоэлектронных элементов и изделий.
— Подготовка и согласование технической документации с ОТК и представителем заказчика.
— Проведение приемо-сдаточных, периодических, квалификационных и типовых испытаний радиоэлектронных изделий на базе предприятия и Нижегородского ЦСМ.
— Заказ, пуск, ремонт и наладка технологического оборудования, освоение новейшего измерительного оборудования.
— Оперативное решение технических вопросов.
— Кураторство студентов во время практики. Помощь в подготовке дипломных работ, отчетов по практике, предоставление технической информации, введение в специфичность предприятия, составление характеристик на студентов.